伯東株式会社 システムプロダクツカンパニー 営業五部
ナノテク電子部品、航空・自動車分野の微細部品等の加工で、アプリケーションの特徴に応じた最適なシステムを構築いたします。高アスペクト比の孔加工、マイクロメートルレベルの高速微細加工などもご相談ください。
セラミック、ルビー、ステンレス、スチールなど、さまざまな材料に対して最適なレーザ加工システムを構築。μmレベルの超微細高速加工が可能です。
アプリケーションに応じた最適なレーザ発振器の選定、レーザの照射方法、ジグの設計、抑え方のノウハウ、ワーク成型など、個別のご相談に応じます。
熱加工による影響（短波長、短パルスレーザを用いた非熱加工）
レーザ出力、スポット径、周波数
コストパフォーマンス
✓1高速加工が可能（リニアステージの10倍以上）
✓23Dスキャナによって高アスペクト比の加工が可能（電動ステージでは実現不可）
✓3走査プログラムの作成が簡易
GDIエンジン
製糸ノズル
ブローブカード